請問老師美研哪些學校的EE專(zhuan) 業(ye) 比較好?請老師介紹一些EE項目，碩士的申請難度如何？哪些學校和項目更適合將來繼續讀博?目前美國EE專(zhuan) 業(ye) 半導體(ti) 、芯片方向的留學生就業(ye) 情況如何？
了解ee專(zhuan) 業(ye) 的學校，可以參考USNews上的Electrical / Electronic / Communications Engineering排名。通常，排名在前20的學校，ee專(zhuan) 業(ye) 的教授和學術資源都很好，專(zhuan) 業(ye) 領域涉及的比較全麵，研究生項目都是很值得考慮的，當然申請難度也會(hui) 比較高，這其中比較有代表性的學校包括stanford, uc-berkeley, uiuc, Caltech, umich，cmu, cornell, Columbia，jhu, rice, usc等都是可以根據自己的條件背景嚐試申請的學校，申請難度都不太一樣。
其中最難的項目是stanford，caltech，uiuc，ucberkeley這樣的傳(chuan) 統工科強校，umich，cmu，cornell，columbia等學校難度稍降，rice，jhu，usc再降一些，想申請到這些最好的項目，通常需要美本或者國內(nei) 985或者211院校背景，ee相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) ，本科成績最好能在3.7以上，除此之外陸本的學生需要有至少100+的托福成績，建議有320+的GRE成績，以及至少一段時長持續半年以上的跟著本係的老師做科研項目的學術經曆。
在舉(ju) 例的這些項目中，可以為(wei) 將來繼續申請博士做跳板的項目通常要注意學校碩士項目的學習(xi) 模式和規定的畢業(ye) 時長，通常可以選擇做thesis畢業(ye) ，不強製在一年內(nei) 畢業(ye) 的項目都可以考慮作為(wei) 申請博士的跳板，不過一些院校也有對本校碩士生繼續申請博士很友好的項目，比如umich和cmu等。
半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈主要可以分為(wei) 芯片製造設備、芯片設計、芯片原材料、芯片製造、芯片封裝測試五個(ge) 部分，目前美國占據絕對優(you) 勢的部分在芯片製造設備、芯片設計、芯片原材料三部分，為(wei) 了降低產(chan) 業(ye) 鏈的風險，美國從(cong) 川普政府已經開始了製造業(ye) 回流美國的計劃，預計半導體(ti) 的產(chan) 業(ye) 和相關(guan) 公司近幾年會(hui) 在美國有較多崗位數量的增長，對於(yu) 留美就業(ye) 來說是比較有前景的，不過這裏想強調一些，美國的目標是留住有高水平芯片研發能力的科技人才，這樣的人才往往是物理，化學，材料或者電子領域的博士，ee的碩士學位是比較困難的，建議考慮將讀博作為(wei) 最終學業(ye) 的目標。
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